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半導體封裝形式和探針的選用
點擊次數:0  更新時間:2016-11-07 00:00:00

  BGA、QFN和QFP是常見的半導體封裝形式,那么這三類封裝測試的探針該如何選擇呢?小編這里整理一下,看過之后差不多就對這個問題有一個深度了解了。
  BGA(Ball Grid Array)焊球陣列封裝,這類封裝適用的頭型為四爪和直徑略小的四爪。主要取決于球的大小,錫球如果含鉛,則用托球的方式,沒有就用刺球的方式,可參考下圖。
  QFN(Quad Flat No Lead)方形扁平無引腳封裝,這種封測縮F頭型最合適,也可以適用角度60°以下的尖頭,倒角為0.02-0.05mm,用來刺穿焊點點表面的薄氧化層,如果想要考慮表面會留下探針的痕跡,可以采用角度大于60°的尖頭,因為是采用無鉛制程,所以圓頭不在考慮范圍。
  QFP(Quad Flat Package)方型扁平式封裝技術,這種封測可以用小四爪或者大于60度的尖頭;當封裝的pitch比較小,并且鉛比較多的時候,采用小四爪是比較合適的,可以增加探針和被測物接觸的機會。當封裝的pitch比較大并且鉛較少的時候可以選用大于60°的尖頭來測試。

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